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2013海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会纪要

时间:2014-01-14 编辑:云南news3210 来源:云南新闻网

    慧聪表面处理网:2013年海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会于2013年11月17~19日在上海复旦大学新闻学院复宣酒店举行并取得圆满成功。

    本次学术交流会是由上海市电子学会电子电镀专业委员会、台湾李国鼎科技发展基金会、中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、中国印制电路行业协会、上海电镀行业协会、上海新阳半导体材料股份有限公司等联合主办,并由台湾电路板协会、先锋(厦门)电镀开发有限公司(台商)等协办,上海市电子学会电子电镀专业委员会承办。

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    参加本次大会的有,国家自然科学基金委员会港澳台事务办公室王逸副主任、台湾李国鼎基金会秘书长万其超教授、中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会主任安茂忠教授、上海电力学院党委书记,上海电子学会电子电镀专委会副主任成旦红教授、上海市电子学会秘书长陈建平教授、上海电子学会电子电镀专委会主任郁祖湛教授、中国印制电路行业协会王龙基秘书长、上海半导体集成电路协会薛自副秘书长、中国表面工程协会电镀分会《中国电镀》杂志主编吴跃、中国电镀协会副理事长、天津大学应化系主任王为教授、上海市电镀协会名誉理事长金友良、广东表面工程协会会长,二轻所所长赵国鹏博士、天津表面工程协会赵达均会长、温州乐清电镀协会黄友美会长、四川表面工程协会钟友昭会长、重庆表面工程协会胡国辉会长、台湾电路板协会等兄弟单位领导人。

    参加本次大会的企业有台湾佳境有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、美国得力公司、优美科电镀技术公司、乐思化学、安美特(中国)化学有限公司、宝钢、上海飞机制造有限公司、上海航天设备制造总厂、韩国nano-system公司等60余家中外大中型企业。

    参会的境内外高校及科研单位有上海复旦大学、上海交通大学、上海大学、华东理工大学、上海应用技术学院、台湾清华大学、台湾大同大学、哈尔滨工业大学、浙江大学、南京大学、厦门大学、武汉大学、福州大学、天津大学、天津商业大学、浙江丽水学院、日本关东学院、中科院上海硅酸盐研究所、上海航天局800、802、803、804所、中国计量学院、中国电子科技集团第二十研究所、中科院宁波材料技术与工程研究所、上海材料所、上海飞机制造有限公司航空制造技术研究院等多所院校研究所以及来自香港、台湾地区和内地著名专家学者及企业家,还有来自日本、韩国、新加坡的顶级纳米电镀及分析专家,共计170余人参加了本次盛会。

    大会开幕式由成旦红教授主持。安茂忠教授,万其超教授、王逸副主任,陈建平教授、吴跃主编、王龙基秘书长、薛自副秘书长等先后向大会致辞。上海电子学会电子电镀专委会主任,复旦大学郁祖湛教授代表本次大会的承办单位发表了讲话,他向到会的领导、企业家、媒体代表、专家教授和所有的同行和朋友们表示热烈的欢迎,在讲话中,郁教授回顾了电子电镀的发展历程,列举了当前电子电镀发展中存在的困难,他指出,电镀是一种重要的表面处理技术,不仅涉及几乎所有制造业,上至高端芯片互联、3D封装、印制线路板的生产,下至日用五金的制备都离不开电镀技术,即使是现代化大型钢铁企业也已引进了大型板材连续电镀生产线,如电镀马口铁、电镀Zn、Zn-Ni、电镀铬等。因此,社会各界人士、领导部门,均已达成共识,电镀技术是制造业不可或缺的基础技术之一,三废污染问题是电镀行业发展的瓶颈,当前,我们的重要任务就是克服这一瓶颈,解决三废污染问题。最后郁教授预祝大会圆满成功!

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    大会报告进行了两天(含两个分会场),共有42位专家学者作了精彩的学术交流报告,主要围绕最新绿色电子电镀及表面处理的新技术、新方法、新产品、新创造,以及电镀废水处理的新技术新方法和新进展。既有实用的新技术、新方法,又有具有前瞻性的创新技术。突出了传统的电镀技术在高新技术中的应用,特别是在IC制造、电子封装、纳米加工等尖端科技中的应用,昔日的传统电镀技术已经演变为当今的尖端技术。其中电镀中的环保新技术和新方法方面的报告受到与会者特别关注,报告会现场盛况空前。

    会议征集到国内外学者、教授、工程技术人员寄来论文约80余篇并组织出版了论文集。

    大会实现了会前预定的目标,即积极促进了两岸技术交流与合作,提高两岸电子电镀表面处理技术水平。参会企业达到了半壁江山,有效加强了产学研合作的实施,有效促进自然科学基金项目交流及先进技术和经验的推广。特别是在会议期间王逸副主任受复旦大学化学系党委和系主任的邀请,在化学系做了一场“如何申请国际自然科学基金”的精彩报告,深受教授专家们的欢迎和赞赏。

    本次大会受到与会者的高度评价,普遍认为大会报告内容丰富,理论与实际结合紧密,学到不少新知识。大会学术氛围浓厚,会议组织规范有序。

    但是,会议在安排上仍然存在不足,例如,没有为参会人员预先准备笔和记录本,分会场的计算机会前没有认真调试等。为了办好下一届大会,我们除了认真总结外,还向参会的每位领导和嘉宾发放会议调查问卷,听取大家意见。

    本次大会是在上海电子学会电子电镀专委会主任郁祖湛教授与台湾李国鼎基金会秘书长万其超教授及台湾线路板产业研究院黄盛郎博士的共同策划和组织下进行的,大会组委会的陈春成高工,印仁和教授,顾文荣高工,孙江燕总工,潘红良教授,杨振国教授,安茂忠教授,赖家强会长,赵健伟教授,赵达均秘书长,会务组张敬海副教授,王建文等都为大会作了大量的工作,特别是李明教授不但出面邀请到著名的纳米电镀专家小岩一郎教授到会做报告,而且他还承担了小岩一郎教授往返费用。本次大会还得到了国家自然科学基金委员会港澳台事务办公室的大力协助并给予了经费支持,同时得到上海市港澳台事务办公室、上海市科学技术协会外事部的大力帮助才得以顺利完成,在此一并表示谢意!

    由于大家的共同努力使这次大会成为历年来电子电镀会议规格较高的一次盛会。

    上海电子学会电子电镀专委会办公室

    2013.11.23

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